兴森科技:FCBGA封装基板可用于MCM封装 栏目:热点快讯 日期:2025-04-30 20:06:03 作者:seo998 阅读:9 证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。 关键词: 上一篇:晶华微业绩持续亏损,已被立案维权还可报名 下一篇:经纬辉开:公司将子公司新辉开原有在深圳的主要产能落地到江苏盐城 相关资讯 美国通胀降温,民众在应对关税影响之际加大消费力度 上个月,一项备受关注的通胀指标有所降温,这表明在唐纳德・特朗普总统的大部分关税政策实施之前,物价正稳步回落。 与此同时,消... 2025-04-30 美国财政部大幅上调二季度发债规模 赤字压力持续凸显 美国财政部本周更新债券发行计划,将第二季度(4-6月)净融资需求上调至5140亿美元,较2月预估的1230亿美元激增3910亿... 2025-04-30 EIA:美国原油库存上周减少269.6万桶 预估中值为减少57.9万桶 美国能源信息管理局(EIA)库存报告显示的上周其他变动如下: 汽油库存减少400.3万桶,预估为减少142.7万桶。... 2025-04-30 特朗普次子鼓吹区块链技术 称银行若不改变十年内将被淘汰 美国总统特朗普的次子、特朗普集团执行副总裁埃里克-特朗普(Eric Trump)向银行业发出严厉警告:要么改变运营方式,要么走... 2025-04-30 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 验证码* 取消回复
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